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一种金刚石磨片的制作方法

金刚石磨片，是以金刚石为磨料，与复合材料(如金属)结合制成的加工工具，背面粘有尼龙搭扣布，粘扣在磨机的接头上，用于磨削，可对石材，陶瓷，玻璃，地砖等材料进行异型加工，适用于石材抛光，线条倒角，弧形板及异形石材加工，也可用于大理石、混凝、水泥地面、水磨石、微晶玻璃、人造石、地砖、釉面砖、玻化砖的异形加工，修复和翻新，具有磨削力强，耐用性好、软度好、清晰度、光泽度好，是理想的石材研磨工具，整个过程分为粗磨，细磨，精磨，抛光四个阶段，经加工的石材，光泽度达90°以上。

现有技术中，金刚石磨片一般采取两种，一种是：金刚石地板磨片的基底与金刚石刀头均是同一种材质，均为金属与金刚石颗粒混合而成，金刚石刀头与基底之间通过焊接等方式形成固定连接；该种结构的材质重量重，导致运费成本高；其材料成本和生产成本均高，且生产效率低。另一种是直接由树脂粉与金刚石颗粒混合而成，该种结构在研磨过程中耗损高，金刚石颗粒容易掉、锋利度小，寿命短。

金刚石磨片是如何造成的

金刚石磨片使用方面，根据不同的行业，不同的加工方法，不同的磨床会有许多不同的特点。在这里我们捡取一些常见的问题进行讲解。

1.由金刚石磨片龟裂产生的

问题一：金刚石磨片孔小或轴大时强硬装入的场合解决方法：金刚石磨片孔小或轴要能圆滑的装入，而不能强硬装入

问题二：一侧使用法兰盘

解决方法：金刚石磨片法兰盘两侧大小完全相同，均匀紧固

问题三：法兰盘的支撑不均匀（法兰盘弯曲；铅灌孔层凸出；法兰盘的毛刺；金刚石磨片不平）

解决方法：金刚石磨片法兰盘左右两侧都要精加工成所规定的正确且平滑的尺寸，金刚石磨片平面部分要地进行加工，同时铅灌孔层不能平面凸出来。

金刚石磨片磨料材料刀具的现状与发展方向

由于金刚石磨片磨料刀具材料的耐磨性和强韧性不易兼顾，因此使用者只能根据具体加工对象和加工条件在众多金刚石磨片磨料牌号中选择适用的刀具材料，这给金刚石磨片磨料刀具的选用和管理带来诸多不便。为进一步改善金刚石磨片磨料刀具材料的综合切削性能，目前的研究热点主要包括以下几个方面：

(1) 细化晶粒

通过细化硬质相晶粒度、增大硬质相晶间表面积、增强晶粒间结合力，可使金刚石磨片磨料刀具材料的强度和耐磨性均得到提高。当WC晶粒尺寸减小到亚微米以下时，材料的硬度、韧性、强度、耐磨性等均可提高，达到完全致密化所需温度也可降低。普通金刚石磨片磨料晶粒度为3——5μm，细晶粒金刚石磨片磨料晶粒度为1——1.5μm(微米级)，超细晶粒金刚石磨片磨料晶粒度可达0.5μm以下(亚微米、纳米级)。超细晶粒金刚石磨片磨料与成分相同的普通金刚石磨片磨料相比，硬度可提高2HRA以上，抗弯强度可提高600——800MPa。

常用的晶粒细化工艺方法主要有物理气相沉积法、化学气相沉积法、等离子体沉积法、机械磨片化法等。等径侧向挤压法(ECAE)是一种很有发展前途的晶粒细化工艺方法。该方法是将粉体置于模具中，并沿某一与挤压方向不同(也不相反)的方向挤出，且挤压时的横截面积不变。经过ECAE工艺加工的粉体晶粒可明显细化。

由于上述晶粒细化工艺方法仍不够成熟，因此在金刚石磨片磨料烧结过程中纳米晶粒容易疯长成粗大晶粒，而晶粒普遍长大将导致材料强度下降，单个的粗大WC晶粒则常常是引起材料断裂的重要因素。另一方面，细晶粒金刚石磨片磨料的价格较为昂贵，对其推广应用也起到一定制约作用。